TO封裝光器件檢漏

     TO的英文全名是：Transistor Outline （晶體管外形），是一種晶體管封裝，旨在使引線能夠被成型加工并用于表面貼裝。晶體管是一種固體半導體器件，具有檢波、整流、放大、開關、穩壓、信號調制等多種功能。光器件采用TO封裝的一般稱之為同軸器件，當前同軸器件因易于制造及成本優勢，基本霸占了主流的光器件市場應用。TO封裝從尺寸上也有很大的發展，那么不同的尺寸通常代表了不同的應用領域。根據TO底座的外徑尺寸分類，比較常見的規格尺寸主要有TO38,TO46,TO52,TO56,TO65等。

TO-46                                      TO-56

      TO46主要應用于PD-TO，其實早期PD也使用TO56，后來因為光器件接收端從焊接工藝切換為膠水工藝后，由于體積要求減少，才逐漸使用TO46。而TO56應用范圍就是常規光器件，因為5.6mm大小適中，與常規的SFP模塊、XFP模塊結構均能夠吻合，主要應用于LD-TO器件。做為封裝型器件，非密封條件下進入灰塵或水氣都會破壞產品的性能，會直接改變產品的光程Z終導制功能失效，因此生產時對其進行氦質譜檢漏非常有必要?；径际遣捎帽硥悍ㄟM行檢漏，該檢漏方法簡單可靠。即將TO封裝光器件置于一定壓力的容器中，通入氦氣進行壓氦，保壓一定時間取出器件，轉入一個連接在氦檢儀上真空容器中（檢漏罐）進行檢漏，通過自動檢測判定光器件是否達到封裝氣密性指標要求。

     安徽歌博科技生產的氦質譜檢漏儀多年來一直專注于檢漏行業，上圖所示為歌博檢漏儀在檢測TO46/TO56光器件的封裝氣密性。歌博科技的氦質譜檢漏儀憑借便捷的操控，卓越的性能, 以及高靈敏超穩定等優點被業內工程人員廣泛認可，產品值得信賴。