氦氣檢漏就是采用氦氣來檢查電子元器件封裝管殼上的小漏洞。因為氦原子的尺寸很小，容易穿過小洞而進入到管殼內部，所以這種檢測方

法能夠檢測出尺寸很小的小洞（即能夠檢測出漏氣速率約為1011~10-13cm2/sec的小洞），靈敏度可與放射性檢漏方法匹敵，但要比放射性檢

漏方法簡便。

（金屬外殼）

      金屬封裝外殼需要對其本身的密封性進行泄漏測試. 由于封裝器件體積小, 且無法抽真空或直接充入氦氣, 歌博科技推薦使用氦質譜檢漏儀“背

壓法”檢漏, 具體做法如下:

1. 將被檢封裝器件放入真空保壓罐, 壓力和時間根據漏率大小設定

2. 取出封裝好的外殼, 使用空氣或氮氣吹掃表面氦氣

3. 將封裝外殼放入真空檢漏罐, 檢漏罐連接氦質譜檢漏儀進氣口

4. 啟動氦質譜檢漏儀, 真空模式下, 漏率值設定為 5×10-10Pa?m3/s 進行檢漏

（現場檢漏）

      安徽歌博生產的氦質譜檢漏儀憑借卓越的品質及穩定的性能已廣泛應用在眾多行業上，滿足各種行業應用，公司建立了完善的售后服務體系，實行24小時響應制度，為產品的穩定運行提供了有力的保障。好的氦檢設備，歌博造。氦質譜檢漏儀廠家